AI 算力需求作後盾，2025 年全球前十大 IC 設計廠營收年增 44%
一句話版本
2025 年全球前十大 IC 設計廠營收大增 44%，重點唔只係 AI 晶片賣得好，而係整個 AI 基礎設施價值鏈已經由 GPU 一路擴到客製化 ASIC、互連同電源，產業主導權開始重新分配。
點解重要
- AI 需求已經由單點產品變成整體系統拉動。 文章唔只講 NVIDIA 繼續衝，仲指出博通、Marvell、芯源系統都受惠，代表而家贏家唔再只係算力晶片本身，連網路、互連、電源都變成 AI 叢集必需品，供應鏈判斷要由「邊粒 chip 最強」升級成「邊個平台最完整」。
- 產業集中度進一步上升。 NVIDIA 一家公司就食到前十大總營收 57% 的占比，呢個訊號好直接：AI 市場雖然大，但議價能力、標準制定權同生態控制權愈來愈集中，後進者即使有產品，未必有話語權。
- 互連標準開始變成新戰場。 文中提到 NVIDIA 投資 Marvell，合作範圍包括 NVLink Fusion、光學互連、矽光子，重點係競爭已經由「GPU 算得幾快」轉向「系統點樣連得更有效率、擴得更大」。呢個對任何做基礎設施規劃的人都重要，因為未來 lock-in 可能唔係發生喺晶片型號，而係發生喺互連生態。
- 客製化 ASIC 正式升級成主流敘事。 博通排位升上第二，唔係靠傳統消費電子，而係靠客製化晶片同 AI 網通。意思係大型雲端客戶唔再滿足於買通用 GPU，開始用自研或半客製方案搶成本、功耗同部署彈性。
- AI 網通由配角變核心。 文章直接講到 AI 網通產業由伺服器連線配角，升級做決定 AI 叢集效率與擴充性的基礎設施。即係話，未來算力瓶頸未必先出喺 compute，而可能先出喺網路、封裝、光互連同資料搬運。
- 市場正在接受「NVIDIA 以外第二供應來源」的需求。 AMD 資料中心營收成長超過 30%，反映客戶雖然仍然押注 NVIDIA，但已經有明顯意願建立第二來源，降低成本風險同供應風險。呢點對任何想切入 AI 基建市場的玩家都係機會窗口。
- 手機 SoC 仍然賺錢，但成長故事已被 AI 蓋過。 高通、聯發科仍有成長，但文章清楚對比出手機晶片受景氣、換機週期、成本壓力影響大，增長質地唔同 AI 基建。即係資本市場同產業資源配置，會更偏向 AI 相關領域。
- 消費電子供應鏈同 AI 供應鏈已經分流。 聯詠、瑞昱等公司受淡季與庫存調整影響，顯示傳統消費性市場仍受週期拖累；相反，AI 相關網通、資料中心連接、電源方案的成長更有結構性。對判斷產業景氣，不能再用同一把尺睇所有 IC 設計公司。
- 車用與機器視覺是另一條值得留意的次主線。 豪威靠車用 CIS、聯詠想提高具 AI 功能 SoC 占比，代表除咗資料中心，邊緣感測、視覺處理亦開始食到 AI 外溢需求，但節奏同商業模式會同伺服器端完全唔同。
- 電源管理開始有更高戰略價值。 芯源系統因資料中心電源方案入榜，說明高密度 AI 機櫃唔只需要更多晶片，仲需要更複雜、更高效率的供電架構。呢類公司過去容易被低估，但而家可能變成 AI 資本開支放大的受惠點。
我哋點睇
- 我哋睇 AI 半導體趨勢，之後唔應該再只追 GPU 銷量，而要同步追三條線：互連標準、客製化 ASIC、電源/網通。呢三條先係判斷平台護城河有幾深的關鍵。
- 如果我哋做市場研究、產品規劃或者合作判斷，應該將「可否接入主流 AI 生態」當成核心問題，而唔係只睇單一元件性能。因為平台相容性愈來愈直接影響採用機會。
- 對外講趨勢時，可以更明確區分「AI 基建受惠股」同「傳統週期型 IC 設計股」；兩者都可能增長，但可持續性、估值邏輯同風險來源已經唔同。
- 如果我哋要追蹤下一波變化，最值得持續留意的唔係單一排名升跌，而係 CSP 自研 ASIC 速度、NVLink Fusion 生態擴張、以及光互連/矽光子商用化節點。呢幾個訊號會比季度營收更早反映格局變化。